모듈 사양: | YXF-HDF0308-A50-166 |
모듈 크기: | 8mm * 8mm *49.7mm |
모듈 브랜드: | YXF |
화각: | 166° |
초점 거리(EFL): | 1.7MM |
조리개(F/NO): | 미정 |
왜곡: | <-85.32% |
칩 유형: | GC0308 |
칩 브랜드: | 갤럭시코어 |
인터페이스 유형: | DVP |
활성 어레이 크기: | 30만 화소 648*488 |
렌즈 크기: | 1/6.5인치 |
코어 전압(DVDD) | NC |
아날로그 회로 전압(AVDD) | NC |
인터페이스 회로 전압(DOVDD)(I/O) | 2.8V |
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능동 전자 부품(집적 회로, 계전기, 센서 등) 및 수동 전자 부품(필터, 자기 비드. 다이오드, 트랜지스터, 커패시터, 저항기, 인덕터 등)의 유형이 있습니다.