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MSP430FR2355TPTR IC MCU 16비트 32KB 프레임 48LQFP

간단한 설명:

제조업체 부품: MSP430FR2355TPTR

제조업체: 텍사스 인스트루먼트
패키지: 48-LQFP
설명: CPU16 시리즈 마이크로 컨트롤러 IC 16비트 24MHz 32KB(32K x 8) FRAM 48-LQFP(7×7)

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제품 매개변수

설명

MSP430FR215x 및 MSP430FR235x 마이크로컨트롤러(MCU)는 감지 및 측정 응용 제품을 위한 초저전력 저비용 장치의 MSP430™ MCU 밸류 라인 포트폴리오의 일부입니다.MSP430FR235x MCU는 스마트 아날로그 콤보라고 하는 4개의 구성 가능한 신호 체인 모듈을 통합하며, 각 모듈은 BOM 및 PCB 크기를 줄이면서 시스템의 특정 요구 사항을 충족하기 위해 12비트 DAC 또는 구성 가능한 프로그래밍 가능 이득 연산 증폭기로 사용할 수 있습니다. .이 장치에는 12비트 SAR ADC와 2개의 비교기도 포함되어 있습니다.MSP430FR215x 및 MSP430FR235x MCU는 모두 -40°에서 최대 105°C까지 확장된 온도 범위를 지원하므로 더 높은 온도의 산업용 애플리케이션은 장치의 FRAM 데이터 로깅 기능을 활용할 수 있습니다.확장된 온도 범위를 통해 개발자는 연기 감지기, 센서 송신기 및 회로 차단기와 같은 응용 분야의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.MSP430FR215x 및 MSP430FR235x MCU는 강력한 16비트 RISC CPU, 16비트 레지스터 및 최대 코드 효율성에 기여하는 상수 생성기를 갖추고 있습니다.디지털 제어 발진기(DCO)를 사용하면 장치가 일반적으로 10µs 미만에 저전력 모드에서 활성 모드로 깨어날 수 있습니다.MSP430 초저전력(ULP) FRAM 마이크로컨트롤러 플랫폼은 고유하게 내장된 FRAM과 전체적인 초저전력 시스템 아키텍처를 결합하여 시스템 설계자가 에너지 소비를 줄이면서 성능을 높일 수 있도록 합니다.FRAM 기술은 RAM의 저에너지 고속 쓰기, 유연성 및 내구성과 플래시의 비휘발성 동작을 결합합니다.

 

명세서:
기인하다
범주 집적 회로(IC)
임베디드 - 마이크로컨트롤러
제조업체 텍사스 인스트루먼트
시리즈 MSP430™ 프레임
패키지 테이프 및 릴(TR)
컷테이프(CT)
Digi-Reel®
부품 상태 활동적인
코어 프로세서 CPU16
코어 크기 16비트
속도 24MHz
연결성 I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART
주변기기 절전 감지/재설정, POR, PWM, WDT
I/O 수 44
프로그램 메모리 크기 32KB(32K x 8)
프로그램 메모리 유형 프램
EEPROM 크기 -
RAM 크기 4K x 8
전압 - 공급(Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기 A/D 12x12b;D/A 4x12b
발진기 유형 내부
작동 온도 -40°C ~ 105°C(TA)
장착 유형 표면 실장
패키지/케이스 48-LQFP
공급자 장치 패키지 48-LQFP(7x7)
기본 제품 번호 430FR2355

 

MSP430FR2355 1

 

MSP430FR2355 2


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