카메라 모듈의 구조 및 개발 동향

I. 카메라 모듈의 구조 및 개발 동향
카메라는 다양한 전자제품에 널리 사용되고 있으며, 특히 휴대폰, 태블릿 등 산업의 비약적인 발전으로 카메라 산업의 급속한 성장을 견인하고 있다.최근 몇 년 동안 이미지를 얻기 위해 사용되는 카메라 모듈은 개인용 전자 제품, 자동차, 의료 등에 점점 더 보편화되고 있습니다. 예를 들어, 카메라 모듈은 스마트폰 및 태블릿 컴퓨터와 같은 휴대용 전자 장치의 표준 액세서리 중 하나가 되었습니다. .휴대용 전자 장치에 사용되는 카메라 모듈은 이미지를 캡처할 수 있을 뿐만 아니라 휴대용 전자 장치가 인스턴트 화상 통화 및 기타 기능을 실현할 수 있도록 도와줍니다.휴대용 전자기기가 점점 더 얇고 가벼워지고 사용자가 카메라 모듈의 이미징 품질에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지는 개발 추세로 인해 카메라 모듈의 전체 크기 및 이미징 기능에 대한 요구 사항이 더욱 엄격해집니다.즉, 휴대용 전자기기의 발전 추세는 축소된 사이즈를 기반으로 영상화 능력을 더욱 향상시키고 강화하기 위한 카메라 모듈을 요구하고 있다.

휴대폰 카메라의 구조에서 다섯 가지 주요 부분은 이미지 센서(광 신호를 전기 신호로 변환), 렌즈, 음성 코일 모터, 카메라 모듈 및 적외선 필터입니다.카메라 산업 체인은 렌즈, 음성 코일 모터, 적외선 필터, CMOS 센서, 이미지 프로세서 및 모듈 패키징으로 나눌 수 있습니다.산업은 높은 기술적 한계와 높은 수준의 산업 집중도를 가지고 있습니다.카메라 모듈에는 다음이 포함됩니다.
1. 회로 및 전자부품이 집적된 회로기판
2. 전자 부품을 감싸고, 패키지에 캐비티가 세팅된 패키지;
3. 회로에 전기적으로 연결된 감광성 칩, 감광성 칩의 가장자리 부분은 패키지에 의해 포장되고 감광성 칩의 중간 부분은 캐비티에 배치됩니다.
4. 패키지의 상면에 고정적으로 연결된 렌즈;그리고
5. 렌즈와 직접 연결되고 캐비티 위에 배치되고 감광성 칩에 직접 대향하는 필터.
(I) CMOS 이미지 센서: 이미지 센서 생산에는 복잡한 기술과 공정이 필요합니다.시장은 Sony(일본), Samsung(한국) 및 Howe Technology(미국)가 60% 이상의 시장 점유율로 지배하고 있습니다.
(II) 휴대폰 렌즈: 렌즈는 이미지를 생성하는 광학 부품으로 일반적으로 여러 조각으로 구성됩니다.네거티브 또는 스크린에 이미지를 형성하는 데 사용됩니다.렌즈는 유리렌즈와 수지렌즈로 나뉜다.수지 렌즈에 비해 유리 렌즈는 굴절률이 크고(같은 초점 거리에서 얇음) 광선 투과율이 높습니다.또한 유리렌즈의 생산이 어렵고 수율이 낮으며 원가가 높다.따라서 유리 렌즈는 고급 사진 장비에 주로 사용되고 레진 렌즈는 보급형 사진 장비에 주로 사용됩니다.
(III) 보이스 코일 모터(VCM): VCM은 모터의 일종입니다.휴대폰 카메라는 자동 초점을 달성하기 위해 VCM을 널리 사용합니다.VCM을 통해 렌즈의 위치를 ​​조절하여 선명한 영상을 연출할 수 있습니다.
(IV) 카메라 모듈: CSP 패키징 기술이 점차 주류가 됨
더 얇고 가벼운 스마트폰에 대한 시장의 요구사항이 높아짐에 따라 카메라 모듈 패키징 공정의 중요성이 부각되고 있습니다.현재 주류 카메라 모듈 패키징 공정에는 COB와 CSP가 포함됩니다.픽셀이 낮은 제품은 주로 CSP로 패키징되고, 픽셀이 5M 이상인 제품은 주로 COB로 패키징됩니다.지속적인 발전으로 CSP 패키징 기술은 점차 5M 이상의 고급 제품에 침투하고 있으며 향후 패키징 기술의 주류가 될 것입니다.휴대 전화 및 자동차 애플리케이션에 힘입어 모듈 시장의 규모는 최근 몇 년 동안 점진적으로 증가했습니다.