모듈 사양: | YXF-HDF13850-MIPI1-70AF-V1 |
모듈 크기: | 8.5mm * 8.5mm * 21mm |
모듈 브랜드: | YXF |
화각: | 70° |
초점 거리(EFL): | 4.6MM |
조리개(F/NO): | 3 |
왜곡: | <1% |
칩 유형: | OV13850 |
칩 브랜드: | 옴니비전 |
인터페이스 유형: | 미피 |
활성 어레이 크기: | 13000,000픽셀 4224*3136 |
렌즈 크기: | 1/3.06인치 |
코어 전압(DVDD) | 1.2V±5%(1.5V 레귤레이터 내장) |
아날로그 회로 전압(AVDD) | 2.6~3.0V |
인터페이스 회로 전압(DOVDD)(I/O) | 1.7~3.0V |
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GC0308,GC2035,GC2145,OV7251,OV7670,OV7675,OV7725,OV7740,OV9281,OV9712,OV9732,OV9655,OV9650,OV9653,OV9734
OV9750,OV2710,OV2715,OV2640,OV2643,OV2655,OV3640,OV4689,OV5640,OV5645,OV5648,OV8865,OV10633,
OV13850,IMX135,IMX219,IMX214,AR0103,AR0237,AR0238,AR0330,ASX340CS,MT9V034,NT99141 IMX385 IMX226 IMX482 OV5647카메라.
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OmniBSI-3TM 기술이 적용된 1/3.06" 컬러 CMOS 13.2메가픽셀(4224 x 3136) 이미지 센서
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상표 정보
OmniVision 및 OmniVision 로고는 OmniVision Technologies, Inc.의 등록 상표입니다. OmniBSI-3은 OmniVision Technologies, Inc.의 상표입니다.
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응용 휴대폰
PC 멀티미디어 태블릿
특징
μm x 1.12 μm 픽셀(OmniBSI-3TM 포함)
기술
EIS 1080p(2112x1188), EIS 720p(1408x792) 등
기계식 셔터)
주요 사양(일반)
아날로그: 2.6 ~ 3.0V(2.8V 공칭) 코어: 1.14 ~ 1.26V(1.2V 공칭) I/O: 1.7 ~ 3.0V(1.8V 또는 2.8V 공칭)
대기: 300μW XSHUTDOWN: 1μW
작동: -30°C ~ 85°C 접합 온도 안정적인 이미지: 0°C ~ 60°C 접합 온도
㎛ x 1.12㎛
μm x 3678.3 μm
μm x 5517 μm(COB),
6260μm x 5567μm(RW)(자세한 내용은 섹션 8 참조)