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MSP430FR2110IPW16R IC MCU 16비트 2KB 프레임 16TSSOP

간단한 설명:

제조업체 부품: MSP430FR2110IPW16R
제조업체: 텍사스 인스트루먼트
패키지: 16-TSSOP
설명: MSP430 시리즈 마이크로 컨트롤러 IC 16비트 16MHz 2KB(2K x 8) FRAM 16-TSSOP

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제품 상세 정보

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제품 매개변수

설명

MSP430FR2000 및 MSP430FR21xx 장치는 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU) 밸류 라인 센싱 포트폴리오의 일부입니다.이 초저전력 저비용 MCU 제품군은 소형 3mm×3mm VQFN 패키지를 비롯한 여러 패키지 옵션과 함께 0.5KB~4KB의 FRAM 통합 메모리 메모리 크기를 제공합니다.광범위한 저전력 모드와 결합된 아키텍처, FRAM 및 통합 주변 장치는 휴대용 배터리 구동식 감지 응용 제품에서 배터리 수명을 연장하도록 최적화되어 있습니다.MSP430FR2000 및 MSP430FR21xx 장치는 8비트 설계를 위한 마이그레이션 경로를 제공하여 FRAM의 데이터 로깅 및 저전력 이점과 주변 장치 통합으로부터 추가 기능을 얻습니다.또한 MSP430G2x MCU를 사용하는 기존 설계는 MSP430FR2000 및 MSP430F21xx 제품군으로 마이그레이션하여 성능을 높이고 FRAM의 이점을 얻을 수 있습니다.MSP430FR2000 및 MSP430FR21xx MCU는 강력한 16비트 RISC CPU, 16비트 레지스터 및 최대 코드 효율성에 기여하는 상수 생성기를 갖추고 있습니다.또한 DCO(디지털 제어 발진기)를 사용하면 장치가 일반적으로 10μs 미만에 저전력 모드에서 활성 모드로 깨어날 수 있습니다.이 MCU의 기능 세트는 기기 배터리 팩 및 배터리 모니터링에서 연기 감지기 및 피트니스 액세서리에 이르는 애플리케이션의 요구 사항을 충족합니다.MSP 초저전력(ULP) FRAM 마이크로컨트롤러 플랫폼은 고유하게 내장된 FRAM과 전체적인 초저전력 시스템 아키텍처를 결합하여 시스템 설계자가 에너지 소비를 줄이면서 성능을 높일 수 있도록 합니다.FRAM 기술은 RAM의 저에너지 고속 쓰기, 유연성 및 내구성과 플래시의 비휘발성 동작을 결합합니다.

 

명세서:
기인하다
범주 집적 회로(IC)
임베디드 - 마이크로컨트롤러
제조업체 텍사스 인스트루먼트
시리즈 MSP430™ 프레임
패키지 테이프 및 릴(TR)
컷테이프(CT)
Digi-Reel®
부품 상태 활동적인
코어 프로세서 MSP430
코어 크기 16비트
속도 16MHz
연결성 I²C, SCI, SPI, UART/USART
주변기기 절전 감지/재설정, POR, PWM, WDT
I/O 수 12
프로그램 메모리 크기 2KB(2K x 8)
프로그램 메모리 유형 프램
EEPROM 크기 -
RAM 크기 1K x 8
전압 - 공급(Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기 A/D 8x10b
발진기 유형 내부
작동 온도 -40°C ~ 85°C(TA)
장착 유형 표면 실장
패키지/케이스 16-TSSOP(0.173", 폭 4.40mm)
공급자 장치 패키지 16-TSSOP
기본 제품 번호 430FR2110

 

MAP430FR2110 1

 

MSP430FR2110 2


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